2月12日消息 在今年的CES 2020上,英特尔展示了Tiger Lake-Y处理器的主板,长条形,单手可握,只有两个USB-C接口。
现在,英特尔又公布了“Lakefield”处理器的主板,比Tiger Lake-Y的更加短小精悍,只有一个USB-C接口。
英特尔表示,Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中,可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”,这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。从上图可以看出,“Lakefield”的主板比Tiger Lake-Y的要短很多,主板上有一个小小的“Lakefield”芯片,上方似乎是一个SSD颗粒,只有一个USB-C接口。
英特尔也在新闻稿中表示,Lakefield有5个核心,将一个10nm的高性能Sunny Cove核心与4个基于Intel Atom处理器的核心结合在了一起。这款芯片将会用于轻薄的设备,提供良好的性能、较长的电池续航和连接性。
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