一、认识OCP和OCP网卡
1、什么是OCP?
OCP全称是开放计算项目Open Compute Project、由Facebook等公司于2011年发起成立的一个非营利组织。其宗旨是以开源开放的方式,重构当前的数据中心硬件,发展面向下一代数据中心的服务器、存储、网络、基础设施等创新硬件,其成员涵盖了Google、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等超大规模互联网企业,也涵盖了Intel、ARM、IBM、浪潮等方案供应商。与ODCC/OPEN19并称为全球三大开放计算组织。
2、什么是OCP网卡?
OCP网卡是OCP项目中最成功的一个,目前OCP NIC 3.0网卡已经成了主流的服务器厂商标配部件。为什么大家都愿意用OCP网卡呢?总结如下:
标准化:解决了各个大厂LOM卡形态各异不兼容的问题。
更易用:从设计上替代了传统的LOM网卡,维护的成本低。
更开放:技术更新迭代快,设计领先,符合数据中心应用需求。
3、目前最主流规格的SFF的OCP网卡如下
二、OCP网卡与市面上其他网卡的对比
三、OCP网卡的发展历程
OCP NIC 3.0网卡可能会具有三种不同高度的规格。目前在用的15.1mm高度网卡被称为SFF(Small Form Factor),17.8mm高度网卡被称为TSFF(Tall Small Form Factor),而更高的20.1mm网卡则会被称为ETSFF(Extra Tall Small Form Factor)。
随着从2022年开始的新一代服务器CPU上普遍使用PCIe Gen5速率,x16的网卡接口支持400G网络带宽也将不成问题。为了满足用户未来对400G网卡的需求,本着规范先行的原则,OCP NIC小组开始考虑现有的15.1mm高度NIC 3.0网卡对于400G光模块支持的可行性。
技术一直更新,OCP网卡的类型更加丰富。
四、空间密集型服务器OCP网卡的方案
1U的机箱内,OCP网卡发方案
一个TSFF加一个标准PCIE网卡。
一个TSFF加一个TSFF
一个ETSFF只能加一个SFF
NIC 3.0规范V1.11的Draft版本中,只列入了TSFF网卡模块形态,暂时没有加入ETSFF网卡模块。
Dell对于TSFF NIC 3.0网卡堆叠设计的建议
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